各区县（市）工信局、园区产业（经发）局，有关企业：

由省科技厅和省工信厅指导，长沙市工业和信息化局和湖南省技术产权交易中心联合主办的首届“‘进芯杯’湖南省芯片应用设计创新大赛”（以下简称“大赛”）将于9月-12月在长沙举行。为做好本届大赛的参赛组织，现将有关事项通知如下：

一、时间地点

大赛时间：2021年9月23日——12日31日

大赛地点：长沙市

二、活动主题????

大赛将以“融合创新，开放发展”为主题，以我省集成电路产业特点为基础，精准扶持创新创业团队。努力打造软硬件协同创新平台，拓展我省集成电路设计及产品应用场景，创新市场开发新模式，增强我省集成电路产业软硬件设计能力等目标展开竞赛，全面助力我省集成电路产业健康快速发展。

三、参会人员

集成电路设计领域相关初创企业、创业团队、大学生团队等。

四、有关要求

1.请各区县（市）工信局、园区产业（经发）局协助组

织本地区集成电路设计领域相关初创企业、创业团队、大学生团队参赛。

2.有参赛意愿的单位或团队请与组委会联系。参赛单位或团队按照《总体方案》要求进行报名，分别于10月31日前填写大赛报名表（见附件2），12月3日前填报大赛申报书（见附件4）报送至大赛组委会。

组委会联系人：张雅婷，电话：17377876951

组委会邮箱：changshaic_js@163.com

附件1：总体方案

附件2：报名表

附件3：参赛芯片简介

附件4：竞赛项目方案申报书

长沙市工业和信息化局

2021年9月23日